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Versatile-GM300是面向封裝領域創新研發的超精密晶圓減薄裝備。該裝備采用新型布局，可實現薄型晶圓背面超精密磨削與應力去除；兼容8/12英寸晶圓，搭載晶圓貼膜機聯機使用，可實現從精密減薄、清洗干燥到粘貼料環、背膜剝離的全流程自動化作業；高可靠性的晶圓搬運系統有效降低薄型晶圓破損風險。該裝備依托卓越的厚度在線量測與表面缺陷控制技術，具有高精度、高剛性、工藝開發靈活等優點，滿足封裝領域的薄型晶圓加工需求。